迅速地測量出規(guī)格銅箔的厚度，避免材料報廢和返工的高成本。此款商業(yè)用手持式測厚儀可以用于銅箔測厚的各種范圍剛性，柔性，單層，雙層和多層板,裸箔片不受底層玻纖板的厚度影響，其所測出來的數(shù)據(jù)極為且穩(wěn)定性好。接下來和一六鍍層測厚儀廠家了解鍍層測厚設(shè)備在銅箔厚度測試行業(yè)解決方案。

　　電解銅箔是指以陰極銅或銅線為主要原料，采用電化學沉積法生產(chǎn)的金屬箔材。將銅料經(jīng)溶解制成硫酸銅溶液，然后在專用電解設(shè)備中，在直流電的作用下，使硫酸銅溶液中的銅離子在陰極還原成銅而制成原箔，再對其進行表面粗化、固化、耐熱層、耐腐蝕層、防氧化層等表面處理，其中鋰電銅箔主要進行表面有機防氧化處理，最后經(jīng)分切、檢測后制成成品。

　　電解銅箔是現(xiàn)代電子行業(yè)不可替代的基礎(chǔ)材料，被稱為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡”。根據(jù)應用領(lǐng)域的不同，電解銅箔可以分為應用于印制電路板的電子電路銅箔，以及應用于鋰電池的鋰電銅箔;根據(jù)銅箔厚度不同，按照通行標準可以分為極薄銅箔(≤6μm)、超薄銅箔(6-12μm)、薄銅箔(12-18μm)、常規(guī)銅箔(18-70μm)和厚銅箔(>70μm);根據(jù)表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面處理銅箔、單面毛銅箔和低輪廓銅箔(RTF 銅箔、VLP 銅箔、HVLP 銅箔)等。

　　XD-1000 是一款專為測試銅箔改進的鍍層測厚設(shè)備，超大腔體設(shè)計，可滿足市面上絕大多數(shù)極薄銅箔的應用測試。擁有*的計量算法可以將銅箔雙面相同元素的厚度分開測試，獨立的分析系統(tǒng)可以解決 nm 級以下的厚度準確度及穩(wěn)定性。

　　以上就是一六鍍層測厚儀廠家整理分享的關(guān)于鍍層測厚設(shè)備在銅箔厚度測試行業(yè)解決方案。想了解更多相關(guān)資訊，歡迎持續(xù)關(guān)注。