迅速地測(cè)量出規(guī)格銅箔的厚度，避免材料報(bào)廢和返工的高成本。此款商業(yè)用手持式測(cè)厚儀可以用于銅箔測(cè)厚的各種范圍剛性，柔性，單層，雙層和多層板,裸箔片不受底層玻纖板的厚度影響，其所測(cè)出來(lái)的數(shù)據(jù)極為且穩(wěn)定性好。接下來(lái)和一六鍍層測(cè)厚儀廠家了解鍍層測(cè)厚設(shè)備在銅箔厚度測(cè)試行業(yè)解決方案。

　　電解銅箔是指以陰極銅或銅線為主要原料，采用電化學(xué)沉積法生產(chǎn)的金屬箔材。將銅料經(jīng)溶解制成硫酸銅溶液，然后在專用電解設(shè)備中，在直流電的作用下，使硫酸銅溶液中的銅離子在陰極還原成銅而制成原箔，再對(duì)其進(jìn)行表面粗化、固化、耐熱層、耐腐蝕層、防氧化層等表面處理，其中鋰電銅箔主要進(jìn)行表面有機(jī)防氧化處理，最后經(jīng)分切、檢測(cè)后制成成品。

　　電解銅箔是現(xiàn)代電子行業(yè)不可替代的基礎(chǔ)材料，被稱為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，電解銅箔可以分為應(yīng)用于印制電路板的電子電路銅箔，以及應(yīng)用于鋰電池的鋰電銅箔;根據(jù)銅箔厚度不同，按照通行標(biāo)準(zhǔn)可以分為極薄銅箔(≤6μm)、超薄銅箔(6-12μm)、薄銅箔(12-18μm)、常規(guī)銅箔(18-70μm)和厚銅箔(>70μm);根據(jù)表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面處理銅箔、單面毛銅箔和低輪廓銅箔(RTF 銅箔、VLP 銅箔、HVLP 銅箔)等。

　　XD-1000 是一款專為測(cè)試銅箔改進(jìn)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，超大腔體設(shè)計(jì)，可滿足市面上絕大多數(shù)極薄銅箔的應(yīng)用測(cè)試。擁有*的計(jì)量算法可以將銅箔雙面相同元素的厚度分開測(cè)試，獨(dú)立的分析系統(tǒng)可以解決 nm 級(jí)以下的厚度準(zhǔn)確度及穩(wěn)定性。

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