PCB攻關(guān)汽車輕型化技術(shù)難題還需“強(qiáng)助攻”
隨著新能源汽車行業(yè)快速發(fā)展,汽車設(shè)計在自動化、行業(yè)4.0和“碳達(dá)峰、碳中和”等先進(jìn)理念推動下,汽車除了要保證速度、安全、美觀和舒適,更要嚴(yán)格限制的碳排放量,在此背景下,汽車輕量化成為人們不斷探索、追求的目標(biāo)。
研究表明,燃油車的重量與耗油量呈正相關(guān)系,汽車質(zhì)量每降低100kg, 每百公里可節(jié)省約 0.6L 燃油,減排 800-900g 的CO2。對于新能源純電動汽車,汽車整備質(zhì)量每減少10%,電耗下降5.5%,續(xù)航里程增加 5.5%。由此可以估算,車輛整備質(zhì)量減少一半,油耗就會減少將近一半。
隨著汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷升級,汽車輕量化已經(jīng)成為提升安全性、動力性的有效路徑,有助于減輕車身重量從而換取更大電池容量、增加續(xù)航里程。
汽車行業(yè)一直走在制造技術(shù)的前沿,因此對部件有非常嚴(yán)格的要求,因此,當(dāng)汽車行業(yè)迎來輕量化的新趨勢,傳統(tǒng)PCB逐漸無法適應(yīng)新型汽車電子元器件的數(shù)量和質(zhì)量需求。
2 PCB適應(yīng)汽車輕型化要求不容易
與傳統(tǒng)汽車相比,新能源車增加了車載充電設(shè)備、電池管理系統(tǒng)(BMS)、電壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)(直流、逆變器等)等高壓低壓設(shè)備,在新能源車滲透率不斷提升、ADAS持續(xù)升級以及智能座艙應(yīng)用越來越豐富的背景下,單車PCB的用量不斷增大。
據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)計,全球汽車PCB 市場規(guī)模將從2021年的80億美金增長到2026年的120億美金以上。全球汽車PCB市場在2020—2024年間將以9%的復(fù)合增速增長,到2024年全球車用PCB市場將達(dá)到87.36億美元。
整車電子部件搭載量提升,部分電子部件高度集成化程度提升,對車用板布線密度、散熱能力、可靠性等提出更高要求,車用板向多層化、高密度化、輕薄化、高頻化等方向升級。
與此同時,PCB上的電子鍍層變得越來越薄,如何減少電路板和電子元件鍍層厚度的浪費(fèi),減少雜質(zhì)元素和痕量元素,合理重復(fù)利用廢料也成為廠商要應(yīng)對的關(guān)鍵的挑戰(zhàn)。
發(fā)現(xiàn)PCB鍍層異常及缺陷,找到并了解其根本原因是排除PCB缺陷最困難的事情之一。
當(dāng)越來越薄的鍍層被大量用在越來越微小、精密的PCB上,使PCB市場高度渴求當(dāng)前有效且適合未來運(yùn)營的檢測技術(shù),幫助廠商在微型化PCB產(chǎn)品中實現(xiàn)一致和準(zhǔn)確的鍍層分析檢測。
3 XRF分析為PCB升級保駕護(hù)航
在汽車“三化”轉(zhuǎn)型及輕量化趨勢背景下,日立分析儀器通過技術(shù)創(chuàng)新,打造XRF系列分析設(shè)備為行業(yè)提供了長期的解決方案,可產(chǎn)生快速、準(zhǔn)確及可重復(fù)的結(jié)果,從而提高生產(chǎn)效率并降低PCB、半導(dǎo)體和微連接器等的不合規(guī)鍍層成本。
日立分析儀器閔行生產(chǎn)基地
日立分析儀器應(yīng)用實驗中心
FT160就是專為檢測微小部件的超薄鍍層而設(shè)計的。FT160內(nèi)部有毛細(xì)管光學(xué)儀器和高精度前沿XRF分析儀器。大型樣本臺、寬敞口樣品門和堅固的觀察窗使裝載不同尺寸的零件和聚焦于測量點變得容易。新設(shè)計的控制器軟件可實現(xiàn)增強(qiáng)且精確的測試,并能方便地將結(jié)果記錄在數(shù)據(jù)庫中以供導(dǎo)出。
此外,控制危害健康的物質(zhì)也是汽車制造行業(yè)需要投入精力的一個重要領(lǐng)域。日立EA1000AIII和EA1400 XRF光譜儀專為RoHS(有害物質(zhì)篩選)設(shè)計,其15年來一直受到信賴,能為需要遵守該指令的企業(yè)提供一致的結(jié)果。通過輕松、快速地測量有害物質(zhì),其可確保客戶能夠滿足環(huán)境法規(guī)的要求。
汽車行業(yè)轉(zhuǎn)型升級必將是一個激動人心的歷程,日立將持續(xù)為市場提供專業(yè)的分析設(shè)備,幫助客戶降低故障率、制造過程中浪費(fèi)的成本、貨架上多余的庫存,以及由于產(chǎn)品返工而浪費(fèi)的能源、材料和勞動力,以此幫助客戶為未來的發(fā)展做好準(zhǔn)備。
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